公司基于市场对EEPROM产品小型化封装和高可靠性的需求，推出了全阵容WLCSP封装系列产品，可满足不同应用领域的需求，给客户提供更全面的封装选择，目前全球仅极少数供应商可以提供WLCSP封装形式的全产品阵列。

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装，不同于传统的芯片封装形式，此封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同于IC裸晶圆的原尺寸，会比传统封装先切割再封测至少减少原芯片20%的体积。WLCSP的封装方式，不仅明显的缩小了内存模块尺寸，且符合行动装置对于机体空间的高密度需求。

公司WLCSP产品采用自主知识产权的划片槽技术，能有效提升产品在生产过程中遇到的行业难题，避免裂片风险。同时，封装产品能支持地址配置和写保护功能。由于管芯尺寸具备领先竞争力，因此公司的WLCSP封装被称为真正意义上的芯片级封装。

万事博股份提供的产品系列中，手机市场主要以4球EEPROM为主，容量可涵盖32Kb-512Kb，公司目前已成为国内手机市场领域EEPROM的头部供应商。此外，6pin到8pin产品的全系列设计，使得公司产品可进入更多、更广泛的应用领域，如光纤通信、数据中心、大健康的小型化及其他医疗领域。

先进封装下的产品全阵容为公司持续的大客户导入提供了产品源动力，同时也为现有大客户提供更完整的产品选择。

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